1
00:00:07,600 --> 00:00:09,733
このビデオでは、BondMaster 600ボンドテスターの

2
00:00:09,733 --> 00:00:12,466
操作方法をご説明いたします。

3
00:00:12,466 --> 00:00:14,366
ここでは、

4
00:00:14,366 --> 00:00:18,300
BondMaster 600ボンドテスターを使用して、
メカニカルインピーダンス解析（MIA）テストモードで、

5
00:00:18,300 --> 00:00:21,766
ハニカム複合材の
小さな剥離を

6
00:00:21,766 --> 00:00:24,333
検出する方法を説明します。

7
00:00:24,333 --> 00:00:28,200
第1部
基本設定

8
00:00:28,200 --> 00:00:30,466
航空機の構成部品の探傷など、

9
00:00:30,466 --> 00:00:33,300
標準的な
探傷手順では、

10
00:00:33,300 --> 00:00:39,333
装置をオンにして
MIAプローブを接続します。

11
00:00:39,333 --> 00:00:41,700
プロンプトが表示されたら、

12
00:00:41,700 --> 00:00:46,233
[CONTINUE]を押した後に[ACCEPT]を押し、
デフォルト設定を読み込みます。

13
00:00:46,233 --> 00:00:48,766
それぞれの探傷手順で
推奨される値に

14
00:00:48,766 --> 00:00:50,833
[FREQUENCY]を設定します。

15
00:00:50,833 --> 00:00:52,333
このビデオでは、

16
00:00:52,333 --> 00:00:55,166
デフォルト値の10 kHzを使用します。

17
00:00:55,166 --> 00:00:57,066
必要であれば、

18
00:00:57,066 --> 00:00:59,500
他のパラメータも設定します。

19
00:00:59,500 --> 00:01:02,366
プローブ先端が
Teflon™テープなどの保護フィルムで

20
00:01:02,366 --> 00:01:05,400
カバーされていることを確認します。

21
00:01:05,400 --> 00:01:08,100
破損したテープは
プローブを傷つけるため、

22
00:01:08,100 --> 00:01:10,733
探傷に使用しないでください。

23
00:01:10,733 --> 00:01:14,233
裏当てを使用すると
より良い結果が出ます。

24
00:01:14,233 --> 00:01:16,500
欠陥のない領域に
プローブを配置し、

25
00:01:16,500 --> 00:01:19,533
[NULL]キーを押します。

26
00:01:19,533 --> 00:01:21,866
校正中のミスを
防ぐためには、

27
00:01:21,866 --> 00:01:25,733
シミュレーションした欠陥の位置を
把握することが大切です。

28
00:01:25,733 --> 00:01:28,700
プローブ先端への圧力を
一定に維持します。

29
00:01:28,700 --> 00:01:31,100
前腕の重みを利用して
プローブを表面に

30
00:01:31,100 --> 00:01:33,266
押し付けると、

31
00:01:33,266 --> 00:01:35,500
簡単に圧力を一定に
維持することができます。

32
00:01:35,500 --> 00:01:39,766
こうすると、あまり力を入れずに、
圧力を一定に維持できます。

33
00:01:39,766 --> 00:01:42,566
一定の圧力を維持しながら、

34
00:01:42,566 --> 00:01:45,233
シミュレーションした剥離の上をゆっくりスキャンします。

35
00:01:45,233 --> 00:01:47,900
完了したら、[FREEZE]キーを押します。

36
00:01:47,900 --> 00:01:50,733
[GAIN]キーを押して
感度を調整し、

37
00:01:50,733 --> 00:01:55,866
フルスクリーンの70%から90%の高さで
剥離を保持します。

38
00:01:55,866 --> 00:01:59,666
必要であれば、
信号の角度を調整します。

39
00:01:59,666 --> 00:02:02,400
基本的な校正はこれで完了です。

40
00:02:02,400 --> 00:02:05,100
再度[FREEZE]を押して
取得を再開し、

41
00:02:05,100 --> 00:02:07,666
標準試料全体をスキャンします。

42
00:02:07,666 --> 00:02:10,633
この例では、
小さな剥離が上向きに表示されるのに対して、

43
00:02:10,633 --> 00:02:14,033
修復した領域が下向きに表示されます。
これにより、

44
00:02:14,033 --> 00:02:17,733
指標を簡単に
識別できます。

45
00:02:17,733 --> 00:02:21,900
第2部
探傷手順作成のための高度な機能

46
00:02:21,900 --> 00:02:24,666
MIAモードを使用した
ハニカム複合材の探傷用に、

47
00:02:24,666 --> 00:02:27,833
ワーキングパラメータを定義する方法を
説明します。

48
00:02:27,833 --> 00:02:31,133
このセクションは、
探傷の手順を作成する方、

49
00:02:31,133 --> 00:02:34,533
またはボンドテストアプリケーションを開発する方を対象としています。

50
00:02:34,533 --> 00:02:37,866
最も重要なパラメータは
テスト周波数です。

51
00:02:37,866 --> 00:02:40,700
MIA構成を
使用している場合、

52
00:02:40,700 --> 00:02:42,766
[NULL/CAL]キーを長押しして

53
00:02:42,766 --> 00:02:45,900
周波数校正モードに
入ります。

54
00:02:45,900 --> 00:02:48,300
一定の圧力を維持しながら、
剥離領域の上で

55
00:02:48,300 --> 00:02:50,500
プローブを保持します。

56
00:02:50,500 --> 00:02:52,533
プローブを可能な限りまっすぐに保ち、

57
00:02:52,533 --> 00:02:56,800
剥離欠陥の中心に
当てるようにします。

58
00:02:56,800 --> 00:02:58,400
プローブを保持している間、

59
00:02:58,400 --> 00:03:01,100
感度が
自動的に調整されます。

60
00:03:01,100 --> 00:03:03,433
装置が安定したと
思われるところで、

61
00:03:03,433 --> 00:03:05,800
[BAD PART]キーを押します。

62
00:03:05,800 --> 00:03:08,100
プローブを
欠陥のない領域に移動し、

63
00:03:08,100 --> 00:03:10,766
そこで保持して
[GOOD PART]キーを押します。

64
00:03:10,766 --> 00:03:13,566
結果は、
次の画面のようになります。

65
00:03:13,566 --> 00:03:15,566
スペクトルピークに注目してください。

66
00:03:15,566 --> 00:03:18,066
得られた結果が、主に、
際立ったネガティブピークひとつだった場合、

67
00:03:18,066 --> 00:03:20,966
校正が成功したことを
表しています。

68
00:03:20,966 --> 00:03:23,500
この場合、[DONE]を押します。

69
00:03:23,500 --> 00:03:26,033
複数のピークが得られた場合は、

70
00:03:26,033 --> 00:03:27,733
問題があるか、

71
00:03:27,733 --> 00:03:29,600
校正が失敗したことを表します。

72
00:03:29,600 --> 00:03:32,533
問題が生じた場合、
まず[BACK]を押して、

73
00:03:32,533 --> 00:03:36,100
周波数校正プロセス全体を
やり直します。

74
00:03:36,100 --> 00:03:38,566
間違ったプローブ位置や
不均一な圧力が原因の場合、

75
00:03:38,566 --> 00:03:41,766
大抵、
これで問題は解決します。

76
00:03:41,766 --> 00:03:44,533
まれに、
複合材料の用途で

77
00:03:44,533 --> 00:03:46,800
解決が非常に困難な場合があり、

78
00:03:46,800 --> 00:03:48,800
周波数校正中は
常に

79
00:03:48,800 --> 00:03:50,966
複数のピークが得られることがあります。

80
00:03:50,966 --> 00:03:52,900
このような場合は、
最初の強いネガティブピークを

81
00:03:52,900 --> 00:03:56,466
周波数の選択として
使用することを推奨します。

82
00:03:56,466 --> 00:04:00,066
[DONE]を押して
校正メニューを終了します。

83
00:04:00,066 --> 00:04:02,100
設定すべき次の重要なパラメータは、

84
00:04:02,100 --> 00:04:05,000
GAINとPROBE DRIVEです。

85
00:04:05,000 --> 00:04:07,033
MIAプローブでは

86
00:04:07,033 --> 00:04:10,366
周波数範囲に応じて
感度で大きな差異が見られるため、

87
00:04:10,366 --> 00:04:13,700
GAINとPROBE DRIVEの
組み合わせによって、

88
00:04:13,700 --> 00:04:17,600
信号飽和が生じないように
することが重要です。

89
00:04:17,600 --> 00:04:20,533
10 kHz未満の周波数では

90
00:04:20,533 --> 00:04:23,666
55 dBを超えるゲインが
必要となりますが、

91
00:04:23,666 --> 00:04:26,766
約15 kHzの周波数では
25 dBほどの低いゲインが

92
00:04:26,766 --> 00:04:31,100
必要となることもあります。

93
00:04:31,100 --> 00:04:34,533
つまり、信号飽和が観察される場合や
疑われる場合は、

94
00:04:34,533 --> 00:04:36,466
GAINを確認し

95
00:04:36,466 --> 00:04:40,166
必要に応じて
PROBE DRIVEを低くしてください。

96
00:04:40,166 --> 00:04:42,100
以上で、

97
00:04:42,100 --> 00:04:44,633
メカニカルインピーダンス解析法を用いた
ハニカム複合材における

98
00:04:44,633 --> 00:04:47,833
小さな剥離の検出についての
説明を終わります。

99
00:04:47,833 --> 00:04:51,433
オリンパスのボンドテストソリューションの
詳細については、

100
00:04:51,433 --> 00:04:53,333
お近くのオリンパスまでお問い合わせください。

101
00:04:53,333 --> 00:04:58,000
または当社のウェブサイト
www.olympus-ims.comをご覧ください。